铭普光磁获得发明专利授权：“散热主板及光模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示铭普光磁（002902）新获得一项发明专利授权，专利名为“散热主板及光模块”，专利申请号为CN201910869981.6，授权日为2025年3月11日。

专利摘要：本申请涉及光通讯技术领域，尤其是涉及一种散热主板及光模块。一种散热主板，用于封装芯片，包括电路板和散热件，散热件位于电路板的一侧，芯片设置于电路板的另一侧。电路板上对应芯片的位置处开设有散热通孔，散热通孔贯穿电路板的两侧。散热件的至少部分伸入散热通孔并能够与芯片相接触，从而能够将芯片工作时产生的热量传递出来，减小了传热热阻，进而对芯片起到有效散热，解决了COB裸芯片散热困难的问题。一种光模块，包括所述的散热主板以及芯片和壳体，散热主板和芯片位于壳体内，且散热主板的散热件分别与芯片和壳体相接触，以将芯片产生的热量快速传递至壳体，从而达到高效散热的效果。

今年以来铭普光磁新获得专利授权14个，较去年同期增加了1300%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6422.23万元，同比增1.16%。

数据来源：天眼查APP

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