满坤科技获得实用新型专利授权：“一种车载超厚铜电路板印制装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示满坤科技（301132）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种车载超厚铜电路板印制装置”，专利申请号为CN202420675642.0，授权日为2025年3月11日。

专利摘要：本实用新型公开了一种车载超厚铜电路板印制装置，包括底座，所述底座上表面一侧固定连接有L形支撑板，所述L形支撑板顶端固定连接有气缸，所述气缸底部伸缩端和底座上表面均固定连接有安装套，两个所述安装套呈对称设置，且两个安装套相邻侧为敞口设计，两个所述安装套的敞口侧均卡接有插块，两个所述插块相邻侧分别固定连接有支托板和热压板。本实用新型中，设置底座、L形支撑板、气缸、两个安装套、支托板和热压板，支托板底部和热压板上表面均固定有插块，插块可通过固定组件快速与安装套固定连接，因此使用该印制装置时，可以根据需要印制电路板的尺寸，灵活拆卸更换支托板和热压板，提高该装置使用的灵活性。

今年以来满坤科技新获得专利授权4个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3157.12万元，同比增14.26%。

数据来源：天眼查APP

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