唯捷创芯获得实用新型专利授权：“球栅阵列封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示唯捷创芯（688153）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“球栅阵列封装结构”，专利申请号为CN202420488317.3，授权日为2025年3月7日。

专利摘要：本实用新型提供的球栅阵列封装结构中，基板的背面具有第一背面凹槽，第二电子元件安装在基板背面且位于第一背面凹槽内，第二电子元件的正面朝向基板且与基板电连接，第二电子元件的背面背向基板，多个焊球设置在基板的背面上且位于第一背面凹槽的侧边，焊球的高度小于等于第二电子元件的高度，焊球的高度和第二电子元件的高度分别为焊球和第二电子元件在垂直于基板背面的方向上的尺寸，焊球朝远离基板的方向凸出第二电子元件的背面所在的平面。如此可以在使用高度较高的第二电子元件的同时使得球栅阵列封装结构保持较低的厚度，还可以使用尺寸较小的焊球作为引脚，有助于缩小焊球之间的间距，使得封装结构的出pin方式更灵活。

今年以来唯捷创芯新获得专利授权7个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.22亿元，同比增4.72%。

数据来源：天眼查APP

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