中瓷电子获得实用新型专利授权：“引线环封装外壳及封装器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“引线环封装外壳及封装器件”，专利申请号为CN202323490933.7，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本实用新型提供了一种引线环封装外壳及封装器件，属于集成电路封装技术领域，包括：塑料壳体、金属环以及金属引线，塑料壳体形状为圆环，其上设置有连通孔；金属环注塑于塑料壳体的上表面和下表面上；金属环的内腔与塑料壳体上的连通孔连通构成用于封装芯片的封装腔；金属引线呈环形阵列注塑于塑料壳体内；金属引线的一端伸入封装腔内并平齐于塑料壳体的上表面或下表面；金属引线的另一端从塑料壳体的上表面垂直向上伸出，和/或者，从塑料壳体的下表面垂直向下伸出。本实用新型提供的引线环封装外壳，具有制作简单、操作要求低、制作成本低，相比塑料灌封外壳具有较好的耐热性、耐湿性、密封性、可靠性的特性。

今年以来中瓷电子新获得专利授权5个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。

数据来源：天眼查APP

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