兴森科技获得发明专利授权：“电路板的塞孔装置以及塞孔方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示兴森科技（002436）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路板的塞孔装置以及塞孔方法”，专利申请号为CN202111193635.4，授权日为2025年3月4日。

专利摘要：本发明公开了电路板的塞孔装置以及塞孔方法。其中，该塞孔装置包括：载置部(101)，用于载置电路板(104)，其中，所述电路板(104)上设置有待填塞的孔部(105)；温度控制部(102)，具有第一加热件(106)以及温度传感器(107)，其中，所述第一加热件(106)对至少部分待填塞的所述孔部(105)进行加热，所述温度传感器(107)检测待填塞的所述孔部(105)的温度；塞孔部(103)，具有刮刀(108)，所述刮刀(108)相对所述电路板(104)被往返驱动，以对待填塞的所述孔部(105)进行填塞。根据本发明的塞孔装置，能够提高塞孔质量。

今年以来兴森科技新获得专利授权2个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.81亿元，同比减30.67%。

数据来源：天眼查APP

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