生益电子获得发明专利授权：“一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示生益电子（688183）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB”，专利申请号为CN202210741780.X，授权日为2025年2月28日。

专利摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种通孔部分金属化的制作工艺及PCB。通孔部分金属化的制作工艺包括：提供金属探测针、中空的阻镀件和具有通孔的印制电路板，并构建测试回路；以拟非金属化孔段的远离目标塞孔深度位置的孔口为入口端，将阻镀件塞入通孔，塞入过程中实时监测测试回路的电连接状态，在电连接状态由断开状态切换为导通状态时，停止塞入阻镀件；在停止塞入阻镀件后，对通孔进行沉铜电镀，以在通孔的拟金属化孔段的孔壁形成电镀层。本发明实施例可杜绝残留stub无法完全清除等问题，避免残留stub对信号产生干扰；而且阻镀件可以根据需求塞入任意深度位置，实现任意不同的部分金属化需求，通用性较强。

今年以来生益电子新获得专利授权4个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.16亿元，同比增29.67%。

数据来源：天眼查APP

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