ST华微获得实用新型专利授权：“一种二极管封装结构及PCB板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示ST华微（600360）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种二极管封装结构及PCB板”，专利申请号为CN202420457612.2，授权日为2025年2月25日。

专利摘要：本申请公开了一种二极管封装结构及PCB板，涉及二极管封装技术领域，用于解决现有技术中二极管封装结构的可靠性差的技术问题。该封装结构包括引线框架、芯片、卡合机构和塑封层。引线框架上开有放置凹槽，芯片安装在放置凹槽内，至少部分卡合机构安装在引线框架内，卡合机构用于将芯片卡紧，塑封层包裹至少部分引线框架、至少部分芯片和至少部分卡合机构。本申请通过将芯片安装在放置凹槽内，并通过卡合机构将芯片卡紧，塑封层可以将引线框架、芯片和卡合机构塑封为一个整体，从而可以提高该封装结构的稳定性，最终可以提高该封装结构的可靠性。

今年以来ST华微新获得专利授权8个，较去年同期增加了700%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了6046.38万元，同比增13.15%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。