东岳硅材获得发明专利授权：“高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示东岳硅材（300821）新获得一项发明专利授权，专利名为“高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备方法”，专利申请号为CN202411632861.1，授权日为2025年2月18日。

专利摘要：本发明属于灌封胶技术领域，具体涉及高粘接性有机硅电子灌封胶及其制备方法。包括以下原料：α,ω?二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油、甲基三乙酰氧基硅烷、乙基三乙酰氧基硅烷、白油、二醋酸二丁基锡、气相法白炭黑、甲基丙烯酰氧丙基笼状聚倍半硅氧烷、八聚氢基笼形倍半硅氧烷、铂络合物催化剂、抑制剂、酸性离子交换树脂和活性炭。本发明通过八聚氢基笼形倍半硅氧烷与甲基丙烯酰氧丙基笼状聚倍半硅氧烷完成硅氢加成反应，从而将多官能团的笼形聚倍半硅氧烷材料引入到硅橡胶中，使得灌封胶与基材之间的相互作用力大幅增强，粘接性因此得以显著提升。

今年以来东岳硅材新获得专利授权6个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了8735.34万元，同比减38.36%。

数据来源：天眼查APP

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