江波龙：公司与主要存储晶圆原厂签署了长期合约并建立稳定合作关系

证券之星消息，江波龙(301308)02月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司主要采购长江存储、三星等厂商的NAND晶圆，目前国产晶圆占比是否已超50%？在长存二期产能释放后，是否已签订长期保供协议？未来是否考虑通过参股或技术合作（如定制晶圆堆叠方案）进一步锁定成本优势？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司供应链较为多元，公司与主要存储晶圆原厂签署了长期合约，并建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系。公司将协同上下游企业共同开展从传统合作模式向TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）合作模式的转型升级，在助力和服务原厂提高其经营效率、灵活性以及客户满意度的同时，打通价值链的多个环节，共同构建存储的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。感谢您的关注。

投资者：当前存储行业进入补库存周期，公司如何利用中山保税仓与巴西工厂实现全球库存动态调配？是否引入AI预测模型（如结合终端客户订单数据）优化安全库存水位？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司在确保交付及时性和兼顾流动性的基础上，将综合市场因素，针对不同产品线制定灵活的备货策略。公司正积极推进TCM（技术合约制造）和PTM（存储产品技术制造）模式，帮助下游大客户获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制的机会，并持续优化自身库存结构，不断提升库存周转效率。感谢您的关注。

投资者：半导体制造产生大量测试晶圆废料，公司是否与华润微等厂商合作回收再生晶圆，用于封装基板或测试芯片？未来是否将‘绿色晶圆’比例纳入ESG披露指标？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司暂无晶圆制造业务。感谢您的关注。

投资者：公司与车企合作开发车规存储时，是否将终端需求（如自动驾驶数据读写频率）反馈至上游晶圆厂，推动定制化3D NAND架构设计？例如优化擦写寿命以适应高频数据记录场景？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司在与上游晶圆原厂保持密切技术沟通的同时，充分利用自身在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、封装测试及生产制造等方面的核心能力，最大化晶圆性能潜力，并丰富其应用场景，以满足下游客户对存储产品在性能、稳定性和定制化方面的更高需求。感谢您的关注。

投资者：力成苏州与SMART Brazil的封测产能整合后，公司是否将部分先进封装技术（如3D堆叠、TSV）从消费级向企业级/车规级迁移？例如为AI服务器客户开发基于硅通孔技术的超高密度SSD模组？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装的量产能力，但不具备3D堆叠的成熟技术，公司对包括3D堆叠在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。

投资者：公司Lexar品牌在海外电商渠道增长显著，是否计划与亚马逊、Shein等平台合作推出存储产品订阅服务（如按需扩容）？针对华为、特斯拉等战略客户，是否建立联合实验室以定制预装存储方案？
江波龙董秘：尊敬的投资者，您好。公司在手机、PC、服务器、可穿戴设备、智能汽车等各个主流领域均与知名客户达成合作，您可查阅公司公告了解业务模式与客户情况的更多具体信息。感谢您的关注。

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