汇川技术获得实用新型专利授权：“芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示汇川技术（300124）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品”，专利申请号为CN202323541495.2，授权日为2025年2月18日。

专利摘要：本实用新型公开一种芯片散热结构、控制器、工控设备和电子产品，芯片散热结构包括散热件、基板、芯片和连接结构，通过在散热件的下侧面设置至少一调节部，使得在调节部与对应的连接螺栓的螺头之间限定出供弹簧安装的安装空间的大小，能够根据实际的情形需求来调整，当第一螺丝孔距离芯片的中心大于其它螺丝孔时，可通过调节部使得安装空间适当变大；当第一螺丝孔距离芯片的中心小于其它螺丝孔时，可将安装空间变小，最终使得该处与芯片中心的力矩能够调节至与其它连接螺栓处与芯片中心的力矩大致相等，基板与散热件之间也不会存在相对倾斜，解决当CPU相对于螺丝孔和安装孔无法完全对称放置，散热器可能会出现倾斜导致导热不良的问题。

今年以来汇川技术新获得专利授权10个，较去年同期增加了11.11%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了14.73亿元，同比增13.71%。

数据来源：天眼查APP

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