斯达半导获得实用新型专利授权：“一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块”，专利申请号为CN202420535034.X，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本实用新型涉及功率模块封装技术领域，具体涉及一种带模制爬电外凸结构的半导体塑封功率模块。包括，引线框架，包括功率端子和信号端子；覆铜陶瓷衬底，引线框架连接覆铜陶瓷衬底的上表面；塑封体，引线框架连接覆铜陶瓷衬底的一端和覆铜陶瓷衬底包覆在塑封体内，覆铜陶瓷衬底的散热面露出于塑封体的底部；爬电凸台，设于塑封体的底部，并位于覆铜陶瓷衬底的散热面和功率端子之间。本实用新型在覆铜陶瓷衬底和引线框架之间设置了爬电凸台，能够有效增加模块电源端子到覆铜陶瓷衬底间的爬电距离，提升模块封装允许的电压等级，保证模块具有可靠的机械性能。

今年以来斯达半导新获得专利授权4个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.51亿元，同比增33.86%。