精测电子获得发明专利授权：“一种支持半导体测试的高密连接器结构及测试设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种支持半导体测试的高密连接器结构及测试设备”，专利申请号为CN202210989016.4，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本申请涉及一种支持半导体测试的高密连接器结构及测试设备，包括：板端连接器，该板端连接器包括PCB板，以及固定在PCB板上并在PCB板上线性阵列或圆周排列的若干第一插接件；线端连接器，该线端连接器包括与第一插接件插拔连接的第二插接件，第二插接件上连接有排线线缆；第二插接件的插槽内至少设有两层连接第一插接件的触点弹片，各层触点弹片以先后顺序分别与第一插接件插拔连接。本申请的测试信号通过测试机中的信号测试板发出，不同的测试信号映射顺序可以通过灵活定义线端连接器的排线线缆排列来快速对应，再通过第一插接件第二插接件进行对接，相比弹簧针连接大大减少了多个链路的信号链路损失，提高了测试机信号完整性和可靠性。

今年以来精测电子新获得专利授权6个，较去年同期减少了66.67%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2.95亿元，同比增3.71%。

数据来源：天眼查APP

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