利元亨获得实用新型专利授权：“一种导电柱结构及设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示利元亨（688499）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种导电柱结构及设备”，专利申请号为CN202420382288.2，授权日为2025年1月28日。

专利摘要：本申请公开了一种导电柱结构及设备，其中，导电柱结构包括均呈管状的第一导电层和第二导电层，所述第二导电层套设于所述第一导电层的外周且与所述第一导电层的外周抵接，其中，所述第一导电层具有中空腔体，所述第二导电层的电导率大于第一导电层的电导率。本申请实施例中，利用第一导电层和第二导电层等构成的导电柱结构用于导电，可以使得接收能量的设备或组件获得均匀分布的能量场，有效减少了能量在输送过程中的损耗；由于第一导电层和第一导电层的电导率不同，即第一导电层和第二导电层采用不同的导电材质，通常来说，电导率高的材料的成本相对高，因此，将第一导电层和第二导电层选择为不同的材质进行导电，有助于降低成本。

今年以来利元亨新获得专利授权16个，较去年同期减少了36%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了2亿元，同比减27.73%。

数据来源：天眼查APP

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