截至2025年1月24日收盘，佰维存储（688525）报收于63.08元，较上周的58.73元上涨7.41%。本周，佰维存储1月23日盘中最高价报64.39元。1月20日盘中最低价报58.7元。佰维存储当前最新总市值272.03亿元，在半导体板块市值排名44/159，在两市A股市值排名530/5129。
佰维存储发布业绩预告，预计2024年全年营业收入65亿元至70亿元，同比增长81.02%至94.95%；归属于母公司所有者的净利润为1.6亿元至2亿元，同比增长125.63%至132.03%。剔除股份支付费用后，净利润为5.0549亿元至5.4549亿元，同比增长202.43%至210.54%。扣除非经常性损益后的净利润为6500万元至9000万元，同比增长110.13%至114.02%。主要原因包括存储行业复苏，智能穿戴领域收入约8亿元，研发投入约4.5亿元，同比增长约80%，股份支付费用约为3.4549亿元。非经常性损益对净利润影响金额预计为9500万元至1.1亿元，主要为投资收益及政府补助。
1月15日特定对象调研：问：PCIe5.0在传输速率等方面相比PCIe4.0具有更大的优势，公司在PCIe5.0上有什么产品布局？答：在消费级产品领域，公司近期在CES 2025发布了X570 PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘，能够为电竞爱好者和专业创作者带来全新体验。在企业级产品领域，公司推出了佰维SP506/516系列企业级PCle5.0 SSD产品，基于PCle5.0x4接口，最大带宽较Gen4产品增长两倍，容量覆盖2T~16T，可满足EDSFF新型服务器、传统服务器、工作站等不同硬件平台的部署需求，并荣获“2024年度企业级固态盘产品金奖”。
问：I终端和传统设备相比，对存储有哪些新的技术要求?答：在智能手机领域，随着大模型的广泛应用，为了最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，公司有望受益于AI手机的发展；在产品方面，公司面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。在PC领域，AI基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求；公司面向PC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，公司ePOP系列产品目前已被Google、Meta、小天才等知名企业应用于其智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上，其中，公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商；基于公司研发封测一体化的布局，公司产品在可穿戴领域具有较强的竞争优势，公司自研主控也将进一步增强公司产品在穿戴领域的竞争力。
问：公司是基于什么考虑决定开展晶圆级先进封测项目？答：晶圆级先进封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，亦是Chiplet实现的重要基础，能够使得IC产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的能耗。先进存储器发展需要运用晶圆级先进封测技术，为顺应行业发展趋势，公司需要构建晶圆级先进封测能力。目前，大湾区正着力构建半导体产业链，大湾区半导体产业已具备较强的IC设计和晶圆制造能力。在大湾区构建晶圆级先进封测能力将有力地支持产业链发展，满足本地客户需求，提升公司市场影响力。
问：对于存储市场中长期的发展怎么看待？答：下一代信息技术与存储器技术发展密不可分。物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术既是数据的需求者，也是数据的产生者。同时，AI技术革命将大大提升对高端存储器的需求。据全球知名市场研究机构Yole发布的报告显示，得益于数据中心、云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复，2027年存储市场空间预计增长至2630亿美元。目前存储器国产化率较低，存储芯片的国产化率将随着市场和政策的双向推动大幅提升，国产存储产业前景广大。
问：能否介绍一下公司最新推出的Mini SSD产品？如何实现SSD的小尺寸化？答：佰维Mini SSD产品支持PCIe 4.0×2接口与NVMe 1.4协议，采用3D TLC NAND介质，读取速度高达3700MB/s，写入速度高达3400MB/s，容量范围覆盖512GB~2TB，采用动态SLC缓存、动态磨损均衡、Trim、GC（垃圾回收）以及先进温控管理等先进技术，保护数据的完整与一致性。公司是业内最早布局研发封测一体化的企业，从2010年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平。佰维Mini SSD产品凝聚了公司在存储解决方案与封测领域的多年技术积累，通过LGA（Land Grid Array）封装技术实现主控与闪存模块的高度集成，整体尺寸仅为15mm×17mm×1.4mm。
问：存储市场竞争较为激烈，如何看待公司长期的竞争优势和盈利能力?答：公司将进一步强化研发封测一体化布局，在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节不断突破，服务产业发展新趋势，贡献更大价值。同时，公司将持续坚持“5+2+X”的发展战略，在手机、PC、服务器等三大主要细分市场着力提升市场份额与核心竞争力，力争实现与更多一线客户的深度合作；在智能穿戴和工车规市场投入战略性资源，力争成为主要参与者；持续布局芯片设计和晶圆级先进封测，打造公司二次增长曲线；对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域进行探索与开拓。通过以上战略布局，兼顾公司短/中/长期发展目标，推动公司持续构建新质生产力，提升公司的价值和股东回报。
问：公司智能穿戴产品在AR眼镜上有哪些布局和优势？答：公司为Meta最新款AR智能眼镜Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器，Ray-Ban Meta智能眼镜系列搭载高通第一代骁龙R1平台，该平台专门针对散热限制在功耗方面进行独特设计优化，以打造轻量化的智能眼镜。除Meta外，公司还进入了Rokid、雷鸟创新、闪极等国内知名智能眼镜厂商供应链体系。公司研发封测一体化的布局，在智能可穿戴领域具有较强的竞争优势，能够在低功耗、快响应等方面进行主控芯片设计、固件算法优化的同时，通过先进封测工艺能力，助力产品的轻薄小巧。未来，公司将不断深化研发封测一体化布局，延伸公司的价值链条，增强公司的核心竞争力，为客户提供更加高效高质的存储解决方案。
问：请问公司的研发体系如何布局？研发投入主要有哪些方向？答：公司构建了基于IPD管理理念的产品研发体系，通过组建包括市场、开发、生产制造、财务、质量等多领域员工参与的PDT集成开发团队，实现了从市场需求分析、立项论证，到产品开发、产品验证、产品发布的全过程技术与质量管控。公司紧紧围绕半导体存储产业链，持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入，持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进，进一步增强公司的核心竞争力，延伸公司的价值链条。
关于会计政策变更的公告：深圳佰维存储科技股份有限公司根据财政部发布的《企业会计准则解释第17号》和《企业会计准则应用指南汇编2024》进行合理变更，不会对公司财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，亦不存在损害公司及股东利益的情况。变更原因及日期包括：1、执行《企业会计准则解释第17号》，该解释自2024年1月1日起施行；2、保证类质保费用重分类，自2024年1月1日起执行。变更前，公司执行财政部发布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则等规定。变更后，公司将按照《企业会计准则解释第17号》和《企业会计准则应用指南汇编2024》相关规定执行，其他未变更部分仍按前期规定执行。本次会计政策变更是根据财政部发布的文件对公司会计政策进行的变更和调整，符合相关法律法规的规定和公司的实际情况，无需提交公司董事会和股东大会审议。执行变更后的会计政策能更加客观、公允地反映公司财务状况和经营成果。
2024年年度业绩预告：深圳佰维存储科技股份有限公司发布2024年年度业绩预告。预告期间为2024年1月1日至2024年12月31日。预计2024年度实现营业收入650,000万元至700,000万元，同比增长81.02%至94.95%；归属于母公司所有者的净利润为16,000万元至20,000万元，同比增长125.63%至132.03%。剔除股份支付费用后，净利润为50,549.01万元至54,549.01万元，同比增长202.43%至210.54%。扣除非经常性损益后的净利润为6,500.00万元至9,000.00万元，同比增长110.13%至114.02%。主要原因包括：存储行业复苏，公司业务大幅增长，智能穿戴领域收入约8亿元，研发投入约4.5亿元，同比增长约80%，股份支付费用约为34,549.01万元。非经常性损益对净利润影响金额预计为9,500万元至11,000万元，主要为投资收益及政府补助。本次预告未经注册会计师审计，具体数据以2024年年度报告为准。敬请投资者注意投资风险。
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