中瓷电子获得发明专利授权：“缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项发明专利授权，专利名为“缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法”，专利申请号为CN201811574860.0，授权日为2025年1月24日。

专利摘要：本发明提供了一种缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，属于陶瓷封装技术领域，包括底盘、设于底盘上的陶瓷体和设于底盘上的墙体，陶瓷体置于底盘的一端，墙体的一端设有用于设置陶瓷体的开口，墙体与陶瓷体和底盘相接的一端设有沿接缝延伸的去应力凹槽，去应力凹槽设置在墙体的内墙面上，去应力凹槽靠近陶瓷体和底盘的内壁与陶瓷体和底盘接触面重合，去应力凹槽的槽底低于墙体的内墙面。本发明提供的缓解陶瓷封装过程中应力释放的方法，在墙体与陶瓷件和底盘焊接的敏感位置增加去应力去应力凹槽，通过堆积焊料吸收部分残余应力，使陶瓷受力点远离结构薄弱点，进而缓解陶瓷与金属零件封装过程中由于热膨胀系数不匹配造成的失效。

今年以来中瓷电子新获得专利授权3个，较去年同期减少了25%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。

数据来源：天眼查APP

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