证券之星消息,甬矽电子(688362)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:董秘您好,近期有研究报告指出,甬矽电子已成为华为海思芯片的直接供应商,尤其在手机IC封装领域,提供BGA/SIP等封装形式。此外,甬矽电子正在积极发展射频模块,未来可能为华为提供相关产品。2023年,甬矽电子通过了华为的供应链审核和打样,将成为华为先进封装的供应商。请问,甬矽电子参与华为海思芯片封装,是否会进一步提升二期生产线的产能
甬矽电子董秘:尊敬的投资者您好!公司专注于中高端先进封装领域,并坚定实施大客户战略,不断提升客户服务能力和自身核心竞争力,具体信息请以公开披露的信息为准。感谢您的关注!
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