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芯源微获得发明专利授权：“一种晶圆上厚胶边缘的去除方法”

来源：证券之星企业动态 2025-01-22 02:28:13

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆上厚胶边缘的去除方法”，专利申请号为CN201911051717.8，授权日为2025年1月21日。

专利摘要：本发明公开了一种晶圆上厚胶边缘的去除方法，属于半导体光刻技术领域。该方法针对晶圆上厚胶(7μm?20μm)边缘进行去除，首先通过化学方式减薄晶圆边缘区域胶膜厚度，再用边缘曝光的形式进行彻底去除，与现有技术相比，缩短了厚胶边缘光刻胶去除的时间，通过调整各项工艺参数，在保证边缘去除效果的前提下提高了产能，并减少了化学边缘去除液的用量及边缘曝光的时间，起到降本增产的作用。

今年以来芯源微新获得专利授权3个，较去年同期增加了200%。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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