拓荆科技获得发明专利授权：“一种基板及反应腔体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示拓荆科技（688072）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种基板及反应腔体结构”，专利申请号为CN202211650419.2，授权日为2025年1月21日。

专利摘要：本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种基板及反应腔体结构。本发明提供的一种基板，所述基板呈圆柱体，所述基板的一个面为热吸收面，在所述基板的热吸收面上开设有贯通所述基板的圆孔，所述圆孔与所述基板同轴设置，所述热吸热面上开设有多个孔体，所述孔体为小圆孔，所述小圆孔均匀设置，在所述热吸收面上具有多个与所述基板同心的同心圆，每个所述同心圆上均匀排布有多个所述圆孔。这样由加热盘辐射到基板的热量一部分经过基板顶面多次吸收和反射，另一部分热量经过孔体全部吸收并通过热传导提升基板整体温度，提高了腔室的保温效果，大大降低各被加工基片上的膜厚不均匀性。

今年以来拓荆科技新获得专利授权1个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3.14亿元，同比增49.61%。

数据来源：天眼查APP

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