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中富电路获得实用新型专利授权：“电路板结构或封装结构及模具”

来源：证券之星企业动态 2025-01-17 02:06:23

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中富电路（300814）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“电路板结构或封装结构及模具”，专利申请号为CN202420773302.1，授权日为2025年1月17日。

专利摘要：本实用新型涉及电路板制造或电子封装技术领域，尤其涉及电路板结构或封装结构及模具，具体是使电路板或封装结构的基材部和附着在基材部表面的导电金属部之间形成有由粗化处理制得的若干凹凸相连的主连接结构。通过凹凸相连的主连接结构，导电金属部与基材部之间增大了接触面积，从而加大了二者的结合力，能够有效防止导电金属部分从基材部分脱离。

今年以来中富电路新获得专利授权3个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了3555.32万元，同比增12.41%。

数据来源：天眼查APP

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