证券之星消息,根据天眼查APP数据显示亨通光电(600487)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置”,专利申请号为CN202011118331.7,授权日为2024年12月31日。
专利摘要:本发明公开了一种OVD法沉积松散体的烧结保护装置,包括烧结炉芯管、沉积靶棒和保护托盘;所述沉积靶棒上沉积有松散体;沉积有松散体的沉积靶棒安装于所述烧结炉芯管中;所述沉积靶棒的尾端设有安装孔,该安装孔上横向穿设有一陶瓷销子;所述保护托盘为敞口结构,其具有盘底和设置于盘底的边部上的敞口盘罩;所述保护托盘的盘底的中部具有中心孔,保护托盘利用其中心孔套装于沉积靶棒上,且保护托盘支撑于所述陶瓷销子上;所述保护托盘的敞口盘罩的直径大于松散体的直径。本发明可以避免出现砸伤炉芯管的现象,可以有效的保护炉芯管,减少安全隐患,提高生产效率,降低生产成本。
今年以来亨通光电新获得专利授权3个,较去年同期增加了50%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了11.47亿元,同比减0.17%。
数据来源:天眼查APP
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