日联科技获得实用新型专利授权：“一种半导体框架料用自动调宽检测平台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示日联科技（688531）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体框架料用自动调宽检测平台”，专利申请号为CN202420106160.3，授权日为2024年12月27日。

专利摘要：本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种半导体框架料用自动调宽检测平台，包括底座，以及设置在底座上的移动机构和调宽机构，所述移动机构包括X轴移动模组和滑动设置在X轴移动模组上的Y轴移动模组，所述Y轴移动模组上滑动连接调宽机构，所述调宽机构包括调宽模组和设置在调宽模组上的夹取固定模块，所述调宽模组包括平行设置的第一侧板和第二侧板，所述第一侧板为固定板，所述第二侧板为活动板，且第二侧板能够在动力输出模块的作用下向靠近或远离第一侧板的方向移动。本实用新型结构简单、操作方便，提供了一种较经济、高效、适用性广的半导体框架料用自动调宽检测平台，能够节省空间，节省人力，匹配半导体行业的高速率。

今年以来日联科技新获得专利授权0个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了4115.15万元，同比增57.9%。

数据来源：天眼查APP

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