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广立微：公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升

来源：证星互动追踪 2025-01-08 19:06:04

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证券之星消息，广立微(301095)01月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请介绍公司的产品如何服务于先进封装，如何协助国产算力芯片的发展

广立微回复：尊敬的投资者您好，公司的产品技术可支持先进封装芯片的良率分析与提升，例如公司的大数据分析软件等产品与解决方案可以用于先进封装芯片的数据分析，公司的DFT软件产品及服务可用于先进封装的DFT设计与良率提升等等。感谢您的关注！

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