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晶方科技获得发明专利授权：“一种芯片的封装方法以及封装结构”

来源：证券之星企业动态 2025-01-07 02:29:13

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶方科技（603005）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种芯片的封装方法以及封装结构”，专利申请号为CN201711346047.3，授权日为2025年1月7日。

专利摘要：本发明公开了一种芯片的封装方法以及封装结构，本发明技术方案设置待封装芯片位于塑封层内，所述待封装芯片的正面与塑封层的第一表面齐平，用于形成塑封层的塑封料在固化前具有较好的可塑性，可以形成平整性较好的第一表面以及第二表面，保证了封装结构的可靠性。

今年以来晶方科技新获得专利授权1个。结合公司2024年中报财务数据，2024上半年公司在研发方面投入了7091.22万元，同比增27.9%。

数据来源：天眼查APP

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