证券之星消息,根据天眼查APP数据显示圣邦股份(300661)新获得一项发明专利授权,专利名为“电源模块及其封装集成方法”,专利申请号为CN201811288902.4,授权日为2024年12月10日。
专利摘要:本发明涉及一种电源模块及其封装集成方法,所述电源模块包括驱动芯片、多个电感以及位于驱动芯片和多个电感之间的互连层;所述互连层包括多个低介电绝缘涂层以及位于其上的多个布线;所述第一布线和所述第二布线沿不同的方向排列;所述多个电感的一端与引线框架电连接,所述多个电感的另一端与所述互连层的第一布线电连接;所述互连层的第二布线与所述驱动芯片电连接。本发明降低了电源模块中的寄生电容,简化了多相电源的布局和连线,有效地利用了电感和电容材料。
今年以来圣邦股份新获得专利授权113个,较去年同期增加了109.26%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.18亿元,同比增19.63%。
数据来源:天眼查APP
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