欣旺达获得实用新型专利授权：“PCB焊盘排布结构和芯片封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示欣旺达（300207）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“PCB焊盘排布结构和芯片封装结构”，专利申请号为CN202420488844.4，授权日为2024年12月24日。

专利摘要：本实用新型的实施例公开了一种PCB焊盘排布结构和芯片封装结构，涉及PCB封装结构技术领域，其中本实用新型的PCB焊盘排布结构包括PCB基板、两个第一焊盘组和两个第二焊盘组；所述两个第一焊盘组和两个第二焊盘组均设置于所述PCB基板上；两个第一焊盘组沿第二方向间隔设置，间隔出第一区域，两个第二焊盘组在第一区域内沿第一方向间隔设置。在第一焊盘组间隔出的第一区域内设置第二焊盘组，第一焊盘组用于焊接一种尺寸和引脚设置的IC，第二焊盘组用于焊接另一种尺寸和引脚设置的IC，使得在同一PCB布局设计上实现具有不同尺寸和引脚设置的IC的兼容性封装。

今年以来欣旺达新获得专利授权114个，较去年同期增加了70.15%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了14.23亿元，同比增12.83%。