罗博特科获得发明专利授权：“一种硅片整片机构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示罗博特科（300757）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种硅片整片机构”，专利申请号为CN202010214788.1，授权日为2024年12月24日。

专利摘要：本发明提供了一种硅片整片机构，所述的硅片整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的一对X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置，所述的传送装置上具有整片工位，当所述的硅片装载装置被传送至整片工位时，所述的一对X向定位装置分别从前后两侧对硅片进行整片，所述的一对Y向定位装置分别从左右两侧对硅片进行整片。该机构具有两套X向定位装置及两台Y向定位装置，能够从四个方向对硅片进行整片，该整片步骤是硅片烧结前的步骤，将叠放的硅片整片后，能够防止硅片烧结不均匀，影响硅片的光电转换效率。

今年以来罗博特科新获得专利授权51个，较去年同期增加了54.55%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4519.99万元，同比增15.89%。