证券之星消息,根据天眼查APP数据显示艾为电子(688798)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种晶圆级封装结构及封装方法”,专利申请号为CN202110843203.7,授权日为2024年12月20日。
专利摘要:本发明提供了一种晶圆级封装结构及封装方法,包括:芯片本体,所述芯片本体包括芯片单元,及位于所述芯片单元表面的多个封装引脚;位于所述芯片单元背离所述封装引脚一侧的屏蔽金属层;位于芯片单元的侧壁的多个金属化半孔,且所述金属化半孔与所述屏蔽金属层接触连接,其中,所述金属化半孔与所述屏蔽金属层用于接入地信号。金属化半孔和屏蔽金属层接入地信号且相连,进而形成一隔绝电磁能量的法拉第笼,实现了晶圆级封装结构中电磁屏蔽结构。并且,本发明提供的金属化半孔设置于芯片单元的侧壁,避免了金属化半孔占用芯片单元的布线区域,进而保证了晶圆级封装结构的体积较小的同时,保证了芯片本体的有效布线面积的最大化。
今年以来艾为电子新获得专利授权105个,较去年同期减少了22.22%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了2.53亿元,同比减22.88%。
数据来源:天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。