艾为电子获得发明专利授权：“一种晶圆级封装结构及封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示艾为电子（688798）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆级封装结构及封装方法”，专利申请号为CN202110843203.7，授权日为2024年12月20日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆级封装结构及封装方法，包括：芯片本体，所述芯片本体包括芯片单元，及位于所述芯片单元表面的多个封装引脚；位于所述芯片单元背离所述封装引脚一侧的屏蔽金属层；位于芯片单元的侧壁的多个金属化半孔，且所述金属化半孔与所述屏蔽金属层接触连接，其中，所述金属化半孔与所述屏蔽金属层用于接入地信号。金属化半孔和屏蔽金属层接入地信号且相连，进而形成一隔绝电磁能量的法拉第笼，实现了晶圆级封装结构中电磁屏蔽结构。并且，本发明提供的金属化半孔设置于芯片单元的侧壁，避免了金属化半孔占用芯片单元的布线区域，进而保证了晶圆级封装结构的体积较小的同时，保证了芯片本体的有效布线面积的最大化。

今年以来艾为电子新获得专利授权105个，较去年同期减少了22.22%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2.53亿元，同比减22.88%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。