证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种芳族砜聚合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202311168342.X,授权日为2024年12月17日。
专利摘要:本发明公开了一种芳族砜聚合物,其主链含有氟代甲基侧基,所述芳族砜聚合物包括源自含氟代甲基双酚单体的结构单元、源自双酚类单体的结构单元以及源自砜类单体的结构单元,所述芳族砜聚合物中氟代甲基侧基占源自含氟代甲基双酚单体的结构单元、源自双酚类单体的结构单元以及源自砜类单体的结构单元总和的0.5?5mol%。本发明在芳族砜聚合物主链上引入一定比例的氟代甲基侧基,在一定程度上降低了树脂的极性,减小化学试剂与芳族砜聚合物的相互作用,从而有效提高芳族砜聚合物的耐化学品性能(特别是对酮类试剂的耐受性),同时能够保持优异的力学性能。
今年以来金发科技新获得专利授权280个,较去年同期减少了62.86%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9.61亿元,同比增36.79%。
数据来源:天眼查APP
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