苏州固锝获得实用新型专利授权：“大尺寸散热及双槽防水的MOS场效应管芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示苏州固锝（002079）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“大尺寸散热及双槽防水的MOS场效应管芯片封装结构”，专利申请号为CN202323376474.X，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本实用新型公开了大尺寸散热及双槽防水的MOS场效应管芯片封装结构，包括基板及设于所述基板上的多个封装单元，各封装单元上具有引线框架、基岛、连接引脚、塑封部，所述基岛的正面在靠近所述塑封线的位置设置有两道胶槽；所述基岛的背面设置朝下的台阶部，基岛所占的面积占比与所述塑封区域的面积占比为0.6：1到０.７：１之间，闸极和源极通过引线键合的方式连接至各自对应的所述连接引脚，所述连接引脚各设置一道胶槽。本方案达成了提高基岛尺寸占比以具有更好的散热功能的同时，避免了基岛过大而出现分层的情况，而且具有更好的防水和锁胶功能，同时封装成本便宜，在工艺上较全铜片工艺简单。

今年以来苏州固锝新获得专利授权13个，较去年同期增加了30%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.23亿元，同比增106.88%。

数据来源：天眼查APP

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