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奥来德获得发明专利授权：“一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件”

来源：证券之星企业动态 2024-12-14 02:11:13

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示奥来德（688378）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于封装薄膜的化合物、组合物、封装薄膜和半导体器件”，专利申请号为CN202210652641.X，授权日为2024年12月13日。

专利摘要：本发明提供了一种用于封装薄膜的化合物，采用具有上述通式1的可固化含硅单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可固化含环氧烷基稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的等离子体刻蚀速率，从而更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求。本发明还提供了一种用于封装薄膜的组合物、封装薄膜和半导体器件。

今年以来奥来德新获得专利授权58个，较去年同期减少了28.4%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5652.83万元，同比增11.73%。

数据来源：天眼查APP

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