长电科技获得发明专利授权：“超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法”，专利申请号为CN202211411905.9，授权日为2024年12月10日。

专利摘要：本发明公开一种超小型图像采集处理系统封装结构及制备方法，包括：光学镀膜玻璃，第一表面设有保护膜，第二表面四周围堰连接CMOS芯片第一表面；CMOS芯片的第一表面设有感光及微镜头区域及金属键合焊盘，第二表面刻蚀硅通孔直至延伸至第一表面金属键合焊盘；晶圆重布线层覆盖于CMOS芯片的第二表面并延伸至硅通孔，晶圆重布线层的最外层设有主控制器、图像处理器、编码器、Flash、电源及连接板；塑封层将CMOS芯片的第二表面进行塑封，塑封层外侧设有焊球，将系统对外电气接口引出。本发明结构和方法综合晶圆级封装及SIP集成封装工艺技术，将整个装置实现单体封装，大大降低系统复杂度和功耗、缩减整体产品尺寸及信号路径、提高图像抗干扰能力。

今年以来长电科技新获得专利授权23个，较去年同期减少了73.26%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。

数据来源：天眼查APP

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