晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体结构”，专利申请号为CN202420137598.8，授权日为2024年12月10日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体结构，属于半导体技术领域，所述半导体结构至少包括：衬底；第一有源区，多个第一有源区并列设置在衬底上，且相邻第一有源区之间设置浅沟槽隔离结构；第二有源区，设置在第一有源区的两端，与第一有源区接触设置；多个多晶硅结构，多个多晶硅结构并列设置在第一有源区上，横跨多个第一有源区，且相邻多晶硅结构之间设置有预设距离；检测接触孔，设置在浅沟槽隔离结构上；以及共享接触孔，设置在第一有源区和多晶硅结构连接处，且横跨在第一有源区和多晶硅结构上。本实用新型提供的一种半导体结构，能够有效测试半导体漏电缺陷，从而提高产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权252个，较去年同期增加了9.09%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.14亿元，同比增22.27%。