长电科技获得发明专利授权：“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构制作方法和芯片防翘曲装置”，专利申请号为CN202210863313.4，授权日为2024年12月6日。

专利摘要：本发明揭示了一种封装结构制作方法和芯片防翘曲装置，所述制作方法包括步骤：提供一测试基板和测试堆叠芯片组，形成测试封装结构；将测试封装结构进行回流焊工艺；测试回流焊工艺后测试封装结构的焊接性能；当所述焊接性能失效时，提供一芯片防翘曲装置和与所述测试封装结构相同的产品封装结构，将产品封装结构固定装载于所述芯片防翘曲装置内，再进行回流焊工艺。能够很有效防止抑制下部芯片在回流焊工艺过程中产生较大程度的翘曲，减小上部芯片和下部芯片之间的焊接失效的风险，改善3D封装焊接质量。

今年以来长电科技新获得专利授权21个，较去年同期减少了75.58%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。