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华天科技获得实用新型专利授权：“一种半导体封装阻胶式引线框架结构”

来源：证券之星企业动态 2024-11-30 02:23:03

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华天科技（002185）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体封装阻胶式引线框架结构”，专利申请号为CN202420721939.6，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：本实用新型公开了一种半导体封装阻胶式引线框架结构，包括包封体，包封体里面设置有载体，载体通过银胶与芯片连接，载体上开设有镀银区域，镀银区域与银胶之间设置有阻胶孔；以解决现有技术存在的为防止胶水溢出到载体镀银区使得载体上地线焊接时脱焊，导致封装时产品失效的问题。

今年以来华天科技新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.23亿元，同比增42.38%。

数据来源：天眼查APP

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