证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种交联聚烯烃材料及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202311429525.2,授权日为2024年11月26日。
专利摘要:本发明公开了一种交联聚烯烃材料及其制备方法与应用,属于高分子材料技术领域,所述的交联聚烯烃材料,包括以下重量份的组分:5~10份PE树脂、15~25份EVA树脂、15~25份聚烯烃树脂热塑性弹性体、15~30份硅橡胶、5~10份硅烷接枝聚烯烃、1~2份交联助剂、0.5~2份含氢硅油;所述硅橡胶中乙烯基含量为0.19%~1.79%,本发明所述的交联聚烯烃材料以PE树脂、EVA树脂和聚烯烃树脂热塑性弹性体为基体树脂,通过加入硅烷接枝聚烯烃、硅橡胶和含氢硅油,在各组分的共同作用下,得到了具有优异耐磨性能和柔软度的交联聚烯烃材料,同时所述的交联聚烯烃材料耐老化性能优异。
今年以来金发科技新获得专利授权254个,较去年同期减少了65.01%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了9.61亿元,同比增36.79%。
数据来源:天眼查APP
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