晶盛机电中标结果：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告(1)_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP信息整理，11月22日公布的《12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告(1)》中显示浙江晶盛机电股份有限公司中标。公告内容如下：

12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购 - 中标结果公告

项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购

项目编号：2890-244GK111AD09

招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台

招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司

开标时间：2024-11-15 14:00

公示时间：2024-11-18 16:23 - 2024-11-21 23:59

中标结果公告时间：2024-11-22 14:21

中标人：浙江晶盛机电股份有限公司

制造商：浙江晶盛机电股份有限公司

制造商国家或地区：中国

招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）

招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）

数据来源：天眼查APP

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