得邦照明获得实用新型专利授权：“一种LED软基板与驱动板的焊接结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示得邦照明（603303）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种LED软基板与驱动板的焊接结构”，专利申请号为CN202420226567.X，授权日为2024年11月22日。

专利摘要：本实用新型公开了属于LED软基板与驱动板的焊接技术领域的一种LED软基板与驱动板的焊接结构，包括驱动板本体和软基板本体，其中，软基板本体的端部设有两个以上的软基板焊盘，两个以上的软基板焊盘相对设置，驱动板本体上设有与软基板焊盘相对应的驱动板焊盘，软基板焊盘与驱动板焊盘通过拖锡焊焊接。本实用新型对于双端导电的LED软基板来说，将其上的三个软基板焊盘呈“品”字形设置，与驱动板本体上的驱动板焊盘通过拖锡焊焊接，从而有效的解决了因间距太近导致连锡的问题；本实用新型驱动板本体上设有两个定位柱，软基板本体上设有与定位柱相对应的定位孔，便于软基板本体与驱动板本体之间的快速定位。

今年以来得邦照明新获得专利授权97个，较去年同期增加了67.24%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8560.19万元，同比增9.06%。

数据来源：天眼查APP

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