广立微获得发明专利授权：“电化学沉积表面地形仿真方法、装置及可读存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“电化学沉积表面地形仿真方法、装置及可读存储介质”，专利申请号为CN202411079944.2，授权日为2024年11月19日。

专利摘要：本申请涉及一种电化学沉积表面地形仿真方法、装置及可读存储介质；获取待仿真芯片的版图信息；获取初始时刻环境信息以及初始表面地形仿真模型；通过初始表面地形仿真模型，基于版图信息以及初始时刻环境信息进行沉积仿真，生成待仿真芯片的电化学沉积仿真结果；沉积仿真，包括：基于版图信息，若识别到版图中存在目标版图区域，则确定目标版图区域对应的当前沉积阶段；若当前沉积阶段满足预设阶段，则通过修正表面地形仿真模型，对目标版图区域进行沉积仿真；修正表面地形仿真模型是基于初始表面地形仿真模型进行调整后的仿真模型；避免了目标版图区域对应的电化学沉积仿真结果与实际制造工艺存在较大差异性的问题，提高了电化学沉积仿真的准确性。

今年以来广立微新获得专利授权43个，较去年同期增加了79.17%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增41.77%。

数据来源：天眼查APP

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