长电科技获得发明专利授权：“封装结构以及封装方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项发明专利授权，专利名为“封装结构以及封装方法”，专利申请号为CN202411185533.1，授权日为2024年11月8日。

专利摘要：一种封装结构以及封装方法，封装结构中的芯片位于所述元件区上，抬高结构位于所述屏蔽区上，所述抬高结构与所述接地连接区电连接，且与所述非接地连接区相绝缘，因为屏蔽引线将所述芯片两侧的所述抬高结构顶部相连，且屏蔽引线位于所述第一引线上方，从而屏蔽引线和第一引线不会接触，使得屏蔽引线和第一引线之间不会短路；此外，因为屏蔽引线与所述接地连接区电连接，从而在封装结构工作时，屏蔽引线能够对芯片起到屏蔽作用，具有良好的电磁屏蔽效果；而且封装结构采用屏蔽引线作为电磁的屏蔽层，使得封装结构的体积小，有利于缩减封装结构的成本。

今年以来长电科技新获得专利授权18个，较去年同期减少了78.57%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了8.19亿元，同比增22.38%。