证券之星消息,根据天眼查APP数据显示晶盛机电(300316)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“原子层沉积设备”,专利申请号为CN202323668100.5,授权日为2024年11月15日。
专利摘要:本申请公开了一种原子层沉积设备,该原子层沉积设备包括机架、反应腔室、进气管路和加热盘,反应腔室包括密封反应腔室底部的法兰,法兰内设置有第一进气道、与第一进气道连通的第一出气道以及与第一进气道连通的第二出气道,第一进气道的开口位于法兰的下表面,第一出气道和第二出气道还均与反应空间连通;进气管路用于将保护气体输送至反应空间中;加热盘位于反应空间内;升降组件用于驱动加热盘沿上下方向移动。通过上述设置,合理的流道设计使保护气体按设计的流道进行传输,让保护气体在反应腔室均匀分布,使保护气体阻止反应气体进入下腔的效果更为理想。
今年以来晶盛机电新获得专利授权110个,较去年同期减少了30.38%。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元,同比增1.92%。
数据来源:天眼查APP
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