广立微获得发明专利授权：“晶圆重复缺陷检测方法、装置、电子装置和存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆重复缺陷检测方法、装置、电子装置和存储介质”，专利申请号为CN202410805599.X，授权日为2024年11月15日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆重复缺陷检测方法、装置、电子装置和存储介质，其中，该方法包括：将晶圆划分成若干个检测单元；根据检测单元之间的相对位置将若干个检测单元上的缺陷的坐标换算至同一个基准检测单元上；获取基准检测单元中符合预设条件的多个初始重复缺陷，生成目标缺陷集合；预设条件为目标缺陷集合中任意两个初始重复缺陷之间的相邻距离都小于或者等于预设的距离阈值；根据目标缺陷集合中初始重复缺陷所属的检测单元进行分组，得到分组后的若干检测单元；遍历分组后的若干检测单元中的所有初始重复缺陷，获取符合预设的个数阈值的检测单元中的目标重复缺陷。通过本申请，解决了目前识别晶圆重复缺陷效率低的问题。

今年以来广立微新获得专利授权41个，较去年同期增加了70.83%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元，同比增41.77%。

数据来源：天眼查APP

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