鹏鼎控股获得发明专利授权：“软硬结合电路板及其制作方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“软硬结合电路板及其制作方法”，专利申请号为CN202010719557.6，授权日为2024年11月15日。

专利摘要：一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供柔性内层线路基板；在柔性内层线路基板的相对两侧分别设置可剥离胶片，并开设至少一通孔贯穿柔性内层线路基板和两可剥离胶片；在通孔内填充导电膏，且导电膏从柔性内层线路基板的相对两侧伸出；剥离可剥离胶片制得中间结构；提供外层线路基板，包括绝缘层和布线层，且布线层设有至少一开口；提供粘接层且粘接层设有至少一第一通槽和至少一第二通槽；以及将中间结构通过两粘接层粘接于两个外层线路基板之间并压合，其中，导电膏与第一通槽对应设置以电连接布线层，两粘结层的第二通槽相互对应设置，且绝缘层朝第二通槽凹陷以与柔性内层线路基板粘结。本发明还涉及一种软硬结合电路板。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权59个，较去年同期减少了37.89%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.79亿元，同比增20.43%。

数据来源：天眼查APP

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