证券之星消息，根据天眼查APP数据显示立讯精密（002475）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“模块封装结构及具有其的功能模组”，专利申请号为CN202420089552.3，授权日为2024年11月1日。
专利摘要：本申请涉及一种模块封装结构及具有其的功能模组，其中，模块封装结构，包括：模块电路板和底部电路板。模块电路板相对两面分别设置有电容连接部和芯片连接部，实现了电容和芯片的电性连接，使得芯片的背面设置有电容，能够满足电源分配网络的仿真检测的需求，同时，镂空区域的设置利于散热，提高模块稳定性，本申请有效地解决了现有技术中的模块封装结构不能够满足电源分配网络的仿真检测需求的问题。
今年以来立讯精密新获得专利授权49个，较去年同期增加了16.67%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了42.2亿元，同比增13.24%。
数据来源：天眼查APP
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