晶盛机电获得实用新型专利授权：“一种气密封结构及半导体设备”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种气密封结构及半导体设备”，专利申请号为CN202420094154.0，授权日为2024年11月5日。

专利摘要：本实用新型公开了一种气密封结构及半导体设备，属于半导体设备技术领域。气密封结构包括载盘组件和支撑组件，载盘组件包括吸附载盘和弹性环形塞，吸附载盘开设有通孔，弹性环形塞设于吸附载盘的下侧，弹性环形塞和通孔连通；支撑组件包括安装板、弹性件、管路和密封圈，管路通过弹性件连接于安装板，密封圈设于管路的上端，密封圈和管路连通；吸附载盘设于安装板的上侧，弹性环形塞和密封圈能够抵接，以使通孔、弹性环形塞、密封圈和管路连通形成气体通道。本实用新型的气密封结构及半导体设备，能够快捷、高效地实现气路连接，且不受空间限制，方便操作。

今年以来晶盛机电新获得专利授权110个，较去年同期减少了30.38%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。