强达电路获得实用新型专利授权：“一种含半孔结构的电路板”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示强达电路（301628）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种含半孔结构的电路板”，专利申请号为CN202420617980.9，授权日为2024年11月12日。

专利摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，具体公开了一种含半孔结构的电路板，解决了现有的电路板半孔可能会因为机械强度不足而容易破裂或变形，且螺丝穿过半孔后，焊接连接的表面积可能受到限制，导致焊接接触不良，影响电路板的电气性能的技术问题，包括电路板主体，电路板主体的外表面设置有半孔，电路板主体的上表面连接有散热片，电路板主体的上表面设置有排焊盘，排焊盘分布在散热片的四周，设置多个横向延伸的条状结构的加强筋，加强筋围绕半孔分布，从而对半孔区域提供支撑力，有利于提高半孔区域的支撑强度，同时在环焊盘的内部开设凹槽，不仅可以提供更大的焊接表面积，同时可用于提高器件或元件的散热性能，有助于提高电路板焊接连接的稳定性。

今年以来强达电路新获得专利授权2个。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了2222.33万元，同比减nan%。

数据来源：天眼查APP

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