中瓷电子获得实用新型专利授权：“一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示中瓷电子（003031）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构”，专利申请号为CN202323147463.4，授权日为2024年11月8日。

专利摘要：本实用新型适用于电子器件的封装外壳技术领域，提供了一种散热性能好的高集成度陶瓷管壳结构。该陶瓷管壳结构包括：CPGA管壳瓷件、PIN针和热沉块，所述PIN针固定在所述CPGA管壳瓷件的底部两端，在所述CPGA管壳瓷件底部的两端之间的中心区域设置有安装槽，所述热沉块固定在所述安装槽内，将热量从所述CPGA管壳瓷件内部导向外面，该陶瓷管壳结构插拔方便，且在增加与外部结构间的电连接通道数目的基础上，提升了外壳的散热功能。

今年以来中瓷电子新获得专利授权25个，较去年同期增加了25%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.38亿元，同比增9.59%。