证券之星消息，根据天眼查APP数据显示斯达半导（603290）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体功率模块和激光焊接铜端子的焊接设备”，专利申请号为CN202323349446.9，授权日为2024年11月1日。
专利摘要：本实用新型公开了一种半导体功率模块和激光焊接铜端子的焊接设备，属于半导体功率器件封装技术领域；包括，一外壳，设于一散热基板上方，外壳与散热基板之间形成一容置空间，容置空间内设有用于调节功率的半导体芯片和用于激光焊接的铜端子，铜端子嵌于外壳内，半导体芯片连接一金属化陶瓷衬底的发射极。上述技术方案的有益效果是：由于采用以上技术方案，大大提高了工作效率，降低了材料的损耗，减少成本。
今年以来斯达半导新获得专利授权45个，较去年同期增加了246.15%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.51亿元，同比增33.86%。
数据来源：天眼查APP
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