汇成股份（688403）2024年三季报简析：增收不增利，公司应收账款体量较大

据证券之星公开数据整理，近期汇成股份（688403）发布2024年三季报。截至本报告期末，公司营业总收入10.7亿元，同比上升19.52%，归母净利润1.01亿元，同比下降29.02%。按单季度数据看，第三季度营业总收入3.96亿元，同比上升17.23%，第三季度归母净利润4116.47万元，同比下降31.43%。本报告期汇成股份公司应收账款体量较大，当期应收账款占最新年报归母净利润比达134.19%。

本次财报公布的各项数据指标表现一般。其中，毛利率21.1%，同比减18.72%，净利率9.42%，同比减40.61%，销售费用、管理费用、财务费用总计6961.19万元，三费占营收比6.51%，同比增33.25%，每股净资产3.7元，同比增0.55%，每股经营性现金流0.35元，同比增43.18%，每股收益0.12元，同比减29.41%

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为6.22%，资本回报率一般。去年的净利率为15.83%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值高。
• 融资分红：公司上市2年以来，累计融资总额14.83亿元，累计分红总额8348.53万元，分红融资比为0.06。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠资本开支及股权融资驱动，还需重点关注公司资本开支项目是否划算以及资本支出是否刚性面临资金压力。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2024年业绩在1.76亿元，每股收益均值在0.21元。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：目前公司股价已经跌破股权激励价格，是否考虑将回购的股份进行注销，并鼓励公司高管通过二是市场积极回购？
答：公司积极关注市场行情变化，在必要的情况下，将根据外部市场情况和内部资金情况适时采取股份购注销、实际控制人或董监高增持等多种措施，提振市场信心，引导公司市场价值向内在价值理性归。 2、目前国产替代大势所趋，面对国外的技术封锁，请问贵公司在哪些技术储备方面具有领先优势？
目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（Flip Chip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约 30mm、宽约 1mm 芯片上生成 4,000 余金凸块，在 12 吋晶圆上生成 900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至 6μm，并且把整体高度在 15μm 以下的数百万金凸块高度差控制在 2.5μm 以内。
3、目前新能源汽车销量持续走高，由于新能源车内面板应用比例较高，请问贵公司目前应用于新能源汽车的相关产品营收占比如何？是否与国内大型车企或者面板企业合作？
公司车载显示产品目前还处于体系认证和小批量产阶段，预计在取得 ITF16949 质量管理体系认证后将会进一步放量。公司下游客户为芯片设计公司，在车载显示领域公司与车载显示驱动芯片设计公司合作，设计公司与面板企业合作。
4、贵公司 12 寸大尺寸晶圆产品主要应用场景包括哪些？
在应用场景方面，一般不以 12 吋和 8 吋作为区分，两者所最终形成的显示面板都可以应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等领域。在吋别差异方面比较显著的是 OLED 显示面板驱动芯片主要使用 12 吋晶圆。
5、贵公司产品是否主要集中在消费电子方面？应用贵公司产品方案的消费电子产品主要有哪些类型？
目前公司产品主要应用于消费电子领域，包括智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、显示器、智能穿戴、电子价签、工控、智能家电等。公司正在向车规领域扩展，未来应用领域将覆盖车载显示领域。 6、公司如何优化供应链以提高效率和降低成本？
公司积极推进封装测试材料和设备领域国产化进程，在不牺牲良率的前提下寻找符合要求的国产材料和设备替代进口，以期降低成本、保障供应链安全。公司金凸块制程当中溅射、光刻、电镀等工艺环节相当一部分主要设备由国产半导体设备厂商供应。
7、公司对股东报有何计划？是否有计划进行股票购或增加股息？
按照公司《未来三年（2023 年-2025 年）股东分红报规划》，公司将建立稳定的分红报机制，综合考虑自身盈利水平、资金支出安排和债务偿还能力，制定了合理的分红方案。在股份购方面，公司累计已购金额为 9,966.86 万元，未来将根据资本市场情况和公司现金情况，在必要的情况下，适时积极采取股份购措施。
8、公司在技术创新和研发方面的未来计划是什么？
公司未来将保持必要强度的研发投入，在保障凸块制造等现有核心技术持续领先的同时，不断拓宽技术边界，基于客户需求积极布局 Fan-out、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术。针对公司现有核心技术不断加强工艺研发，深挖先进封装护城河，保障制造稳定性，减少生产异常，提高产品良率，降低生产成本。针对横向和纵向技术边界拓展，公司将瞄准高端先进封装发展方向做好基础技术研发，保证研发投入和人才储备，以期为突破集成电路行业技术瓶颈培育新质生产力。
9、募集资金将如何具体用于提升公司的生产能力和研发实力？
公司首次公开发行股票募集资金已全部使用完毕，12 吋显示驱动芯片封测扩能项目和研发中心建设项目均已结项，公司研发投入和研发实力近年来稳步提升。公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金将主要用于购置设备扩充 12 吋先进制程新型显示驱动芯片封测产能，随着设备陆续进机和安装调试，新增产能也正在陆续形成和投产。
10、公司在研发上的投入占营业收入的比例是多少？
公司 2024 年上半年研发投入占营业收入的比例为6.12%。
11、研发过程中，如何平衡成本控制与技术创新的需求？
公司研发过程中按照内部有关研发项目管理的规章制度对项目各方面进行管控，根据客户需求和行业趋势进行技术创新，使用预算管理方法进行研发费用控制。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。