开源证券：给予天马新材增持评级

开源证券股份有限公司诸海滨近期对天马新材进行研究并发布了研究报告《北交所信息更新：Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，打开增长新空间》，本报告对天马新材给出增持评级，当前股价为13.0元。

　　天马新材(838971)
　　Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破，公司进一步覆盖高端应用领域
　　公司自主研发的low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于5ppb级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。我们维持公司2024-2026年盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元，对应EPS分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应当前股价的PE分别为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，助力公司进一步覆盖高端芯片HBM芯片领域，维持“增持”评级。
　　Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装
　　low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。
　　电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标
　　2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下游消费电子等行业需求持续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。
　　风险提示：新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期。

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