赛伍技术（603212）周评：本周涨15.76%，主力资金合计净流出52.83万元

证券之星消息，截至2024年9月27日收盘，赛伍技术（603212）报收于11.24元，较上周的9.71元上涨15.76%。本周，赛伍技术9月27日盘中最高价报11.33元。9月23日盘中最低价报9.59元。赛伍技术当前最新总市值49.17亿元，在光伏设备板块市值排名45/60，在两市A股市值排名2345/5099。

沪深股通持股方面，截止2024年9月27日收盘，赛伍技术沪股通持股数为206.1万股，占流通股比为47.0%。

资金流向数据方面，本周赛伍技术主力资金合计净流出52.83万元，游资资金合计净流出2159.78万元，散户资金合计净流入2212.61万元。

该股近3个月融资净流出2227.86万，融资余额减少；融券净流出66.42万，融券余额减少。

赛伍技术（603212）主营业务：从事以粘合剂为核心的薄膜形态功能性高分子材料的研发、生产和销售。赛伍技术2024年中报显示，公司主营收入16.52亿元，同比下降25.62%；归母净利润-1548.73万元，同比下降130.75%；扣非净利润-1738.53万元，同比下降141.81%；其中2024年第二季度，公司单季度主营收入7.67亿元，同比下降35.05%；单季度归母净利润-4403.77万元，同比下降356.5%；单季度扣非净利润-4536.82万元，同比下降506.66%；负债率40.92%，投资收益-53.63万元，财务费用1604.52万元，毛利率9.12%。

赛伍技术投资逻辑如下：
1、公司面向海上风电场景开发了相应风机叶片保护材料，目前正在测试验证中。
2、公司已成功研发适用于固态电池的耐高温PI硅胶保护膜类产品，目前正在终端客户验证阶段。
3、公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等

该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为16.5。

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